热力工程专家
理想汽车 · 北京
来源：理想汽车 官方招聘 · 更新于 2026-10-30 · 抓取快照，投递前请确认岗位仍在招
岗位描述
- 负责芯片、封装、模组级的 热设计与热仿真分析，包括稳态/瞬态热行为建模与优化。
- 完成散热结构方案（风冷/液冷、热界面材料、散热片、VC/热管等）的设计与验证。
- 分析封装内/模组内的热堆积、热点分布、材料热特性、界面热阻等问题并提出改进方案。
- 与封装、结构、材料、系统团队合作，推动
- 5D/3D、Chiplet 等先进封装的热设计优化。
- 参与实物测试，包括热像仪/热电偶数据采集、模…
- 5 年以上热设计/热仿真经验，有芯片、封装、服务器或散热模组相关项目经验。
- 熟练使用 Icepak/Flotherm/Ansys Mechanical/COMSOL 等…
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