高级软件研发工程师(发热/温控方向)
小米 · 上海
来源：小米 官方招聘 · 更新于 2026-10-23 · 抓取快照，投递前请确认岗位仍在招
岗位描述
- 参与通信SoC芯片热功耗目标评估和制定
- 负责通信SoC芯片温控策略软件开发和维护
- 负责通信SoC芯片发热问题分析和解决
- 负责通信SoC芯片热功耗分解、优化和收益评估
- 协同上下游处理整机发热问题分析和优化
- 计算机软件、电子、通信等相关专业本科及以上,5年以上相关工作经验
- 精通C语言,熟悉Android/Linux/RTOS平台,熟悉驱动开发和调试
- 有3年以上Android/Linux thermal驱动框架开发经验
- 有高通/MTK等手机整机thermal开发调试经验优先
- 有芯片低功耗/发热优化等相关工作经验优先
- 诚信正直、有上进心、责任心强,具有优秀…
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