功率模块封装材料工程师

蔚来 · 上海

来源：蔚来官方招聘 · 更新于 2026-10-14 · 抓取快照，投递前请确认岗位仍在招

全职技术上海 7 年经验智能硬件

岗位描述

负责 SiC/IGBT 功率模块封装材料选型、评估与开发，涵盖 AMB 基板、银烧结、镀层、灌封胶、环氧塑封料等。开展材料物性表征、界面研究及可靠性失效分析，制定材料规范与验收标准；对接供应商联合开发，支撑新品开发及量产良率提升，解决空洞、分层、腐蚀等材料类问题，跟踪行业先进封装材料技术。 Core Responsibilities主要职责: 1. 负责功率模块封装核心材料技术研究和技术规划，挖掘国产材料供应商… 1. 硕士研究生及以上学历，材料、物理或化学相关理工科专业，有8年以上功率半导体封装或材料表征分析相关经验更佳； 2. 工作态度积极，团队协调沟通能力强，善于钻研技术方案，能适应…