成品制造过程工艺开发岗(SIP)

岗位描述

■ 负责MPS IBC与VRM电源模块产品量产阶段的制程开发、维护与工艺优化，制定并更新工艺控制计划、作业指导书（SOP）及PFMEA等工艺文件，涵盖SMT、清洗、点胶、磁芯贴装、塑封研磨、组装等过程（至少其中2段工艺）。 ■ 监控产线关键工艺参数（如贴装精度±30μm、真空回流焊温区曲线、点胶胶量、塑封参数等），针对SPC异常点及时组织分析并制定纠正预防措施，确保IBC高功率密度模块与VRM低压大电流模块的工… ■ 基本要求 本科及以上学历，微电子、材料科学、电子封装、机械工程或相关专业； 5年以上半导体封测厂工艺工程师或相关岗位经验，有长电科技或甬矽电子IBC/VRM电源模块工艺经验者优…