封装Package工程师
理想汽车 · 北京
来源：理想汽车 官方招聘 · 更新于 2026-09-30 · 抓取快照，投递前请确认岗位仍在招
岗位描述
- 在跨职能团队中定义和开发先进封装解决方案
- 定义封装ball map/bump map，并根据设计要求开展基板/interposer/silicon bridge的layout设计
- 完成频域/时域SI/PI仿真
- 完成封装力/热仿真，与板级可靠性仿真
- 与合作方合作开展大尺寸MCM，CoWoS，3d Hybrid Bonding等工艺开发，优化产品良率、可靠性、成本以提供更具竞争力的封装方案
- …
- 微电子/电子工程/通信工程等相关专业硕士/博士学位，5年以上工作经验（Layout方向需要10年以上，必须有大尺寸多层FCBGA基板设计经验）
- 熟练使用klayout，Ca…
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