封装架构工程师（技术中心）

岗位描述

一、岗位定位 封装架构是芯片 / 封装的顶层总设计师，介于芯片前端、后端、封测、板级硬件、制程工艺之间，负责封装方案定义、技术路线选型、规格统筹、跨部门接口定义，定方案、定规格、定架构、定风险。 二、核心主要工作职责 1. 封装整体架构方案规划 根据芯片功耗、IO 数量、频率、应用场景（消费 / 车载 / 工业）选定封装形态：QFN/BGA/LGA/FC-BGA/Fan-out/SiP/Chiplet 定义单芯… 精通各类封装结构与工艺原理 懂芯片 IO、高速信号、电源完整性、热设计基础 会 Pin 规划、封装架构方案设计、规格输出 跨部门沟通、方案评审、风险评估能力 懂 SiP/Chipl…