高级BSP软件开发工程师

德赛西威 · 惠州

来源：德赛西威官方招聘 · 更新于 2026-06-01 · 抓取快照，投递前请确认岗位仍在招

全职技术惠州软件类

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岗位描述

SoC深度架构分析与选型赋能: （1）深度评估主流智驾芯片(如Orin,Thor,Journey6,SA8650等)的内部架构(NoC总线、存储子系统、异构单元),从底层逻辑评估芯片真实性能上限（2）参与下一代域控制器产品芯片选型工作，基于软件研发视角输出硬件规格需求，规避硬件架构设计缺陷，保障软硬件适配性与后续开发落地性
底层技术攻关与"黑盒"解构: （1）针对芯片原厂BSP封闭导致的痛点(如DDR… 教育与背景：电子工程、微电子、计算机相关专业硕士及以上学历；10年以上相关工作经验。芯片实战经验（硬指标）：（1）曾在知名芯片设计公司担任SoC架构师、芯片验证工程师或底层驱动…