SIP封装仿真专家（共享技术）
德赛西威 · 惠州
来源：德赛西威 官方招聘 · 更新于 2026-06-01 · 抓取快照，投递前请确认岗位仍在招
岗位描述
- 负责板级/晶圆级SIP（聚焦SOC+DRAM最小系统）封装方案的电磁仿真设计，主导SI/PI仿真策略制定与仿真计划编排。
- 主导封装基板/PCB叠层方案仿真评估——根据阻抗控制目标完成叠层材料选型、层数规划及DK/DF参数仿真验证。
- 主导高速信号布线规则仿真预研——通过前仿真确定关键信号的线宽/线距/差分约束/等长容差/回流路径，输出Layout约束指导文档。
- 主导焊盘布局、Ball Map、Bu…
- 电子相关专业背景，本科及以上学历，5年半导体封装或SIP封装相关的等同工作经验。
- 精通电磁前后仿真，包含SI/PI前仿真、PCB叠层方案设计、后仿真及仿真结果评审。 3…
关于 德赛西威
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